提供eMMC/eMCP测试解决方案|EMMC/EMCP分析治具

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提供eMMC/eMCP测试解决方案

产品展示 /Show
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提供eMMC/eMCP测试解决方案

产品特点 /Characteristic
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1、用到手动实操时翻盖/双扣式构造,实操便利；上盖的IC托板用到旋压式构造,下压趋于稳定,担保IC的压力值饱满,不换一个位置 2、电极的层次性头形突出能刺穿氩弧焊球的氧化的层，接触性正规，而没有问题锡球 3、高品牌定位手机精度的品牌定位手机槽和引领孔，衡量IC品牌定位手机精度，检验软件的速度更快；检验软件概率可以达到9.3GHz 4、使用：模块化集成运放适用功能表安全验证考试；可据微信用户标准要求订制不同的阵列的socket 5、有翻盖式型式和双扣型式五种方案可供取舍,实际操作简便；上盖的IC托板主要包括旋压式结

Pith e(mm)	Pin Cout	Package Size(mm)	Part Number	Clamshell/Open top
0.5	30	11.5*13	eMMC自动机台测试治具	Open top
0.5	221	11.5*13	eMCP221芯片测试治具	Clamshell
0.5	153/169	11.5*13	eMMC153/169通用socket+转接板—新结构	Clamshell
0.5	162/186	12*12	eMCP162/186通用socket+转接板—新结构	Clamshell
0.5	162/186	11.5*13	eMCP通用socket+功能分析转接板	Clamshell
0.5	153/169	11.5*13	eMMC153/169通用socket+转接板	Clamshell
0.5	153/169	11.5*13	eMMC通用socket+功能分析转接板	Clamshell
0.5	162/186	11.5*13	eMCP162/186通用socket+转接板	Clamshell
0.5	30	11.5*13	eMMC153/169探针转SD芯片测试座	Clamshell
0.5	30	12*16	eMCP162/186探针转SD芯片测试座	Clamshell
0.5	30	11.5*13	eMMC153/169测试座转USB接口	Open top
0.5	35	11.5*13	eMCP162/186测试座转USB接口	Open top
0.5	30	11.5*13	eMMC153/169翻盖弹片转SD接口测试座	Clamshell
0.5	35	14*18	eMCP162/186翻盖弹片转SD接口测试座	Clamshell
0.5	30	12*18	eMMC153/169下压弹片转SD接口测试座	Open top
0.5	Customized	12*16	eMCP186/62下压弹片转SD接口测试座	/Open top
0.5	Customized	12*16	三星黄点转DIP48探针测试座	Clamshell
0.5	Customized	13.5*9.5	镁光黄点转DIP48探针测试座	Clamshell
0.5	Customized	14*18	Samdisk黄点转DIP48探针测试座	Clamshell